Mit der modularen Rack-Einheit (Modular Rack Unit) ermöglicht das 19 Zoll High-Density-System eine maximale Anzahl von Patchungen bei minimalem Raumbedarf und unterstützt den Aufbau leistungsfähiger Netzwerkinfrastrukturen für die Übertragung von 400G und 800G. Es ist in der Einbauhöhe von 1 HE erhältlich und kann mit Standard LC-Stecksystemen 144 Fasern pro Höheneinheit aufnehmen. Mit den neuen VSFF-Stecksystemen (Very Small Form Factor) könnten in Zukunft sogar bis zu 288 Fasern pro Höheneinheit abgebildet werden.
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